中芯国际拟在A股IPO融资200亿元 计划投入12英寸芯片SN1等项目

来源：财联社

中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股，拟投入资金占比40%）；先进及成熟工艺研发项目储备资金（投资额20亿元，拟投入资金占比20%）；补充流动资金（投资额80亿元，不超过初始发行后股份总数的25.00%，拟投入资金占比40%）。计划融资200亿元。

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实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目（投资额80亿元，原标题：中芯国际拟在A股IPO融资200亿元 计划投入12英寸芯片SN1项目等3个项目

责任编辑：陈志杰