半导体板块走高华虹半导体涨超8% 传晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%

6月17日消息，半导体板块集体走高，华虹半导体涨超8%，晶门半导体涨近7%，中芯国际涨超6%，上海复旦涨5.66%。

消息面上，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%，远高于最初市场预期的15%。中芯国际是国内最大的晶圆代工企业，日前该公司在互动平台上回应投资者提问，称目前公司的产能供不应求。

责任编辑：马婕