台媒:立讯精密将代工新iPhone,有望2023年赶超和硕、成第二大iPhone组装厂
界面新闻2021-06-25 11:51:210阅
据中国台湾《经济日报》6月25日报道,业界有消息称,立讯精密今年将首度拿下iPhone新机组装单,而且包括高阶款大尺寸机种,总量达千万支,订单规模将逐年放大,可望在2023年超车和硕,成为iPhone第二大组装厂。目前iPhone组装订单,由鸿海、和硕、纬创等三家台厂分食,以鸿海占比最大。立讯先前已是苹果供应链成员,主要供货电声元件、连接器等零组件,今年则跃居组装要角之一。
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